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纪念“摩尔定律”发表五十周年系列学术报告活动

日期:2015-04-15 13:48 点击量:

2015年是英特尔公司创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出著名的“摩尔定律”50周年。50年中,半导体芯片的集成化趋势一如摩尔的预测,成为了集成电路产业乃至整个信息技术产业的驱动器。

1965年4月19日,时任仙童半导体公司工程师的摩尔在《电子学》杂志(Electronics Magazine)上发表了“Cramming More Components Onto Integrated Circuits”即“让集成电路填满更多的组件”的观察评论报告,文中预言半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每年增加一倍,俗称“摩尔定律”。这一定律为集成电路产业设立了前进的步调。

虽然,“摩尔定律”被认为只是观测或推测,不是物理或自然法则,甚至在“摩尔定律”发表之后不久,摩尔本人也指出“Nothing can grow at an exponential rate forever”,而且近二十年来各领域科学家及产业分析师们都曾经多次预测摩尔定律很快失效。然而,经过全世界研究人员的不断努力,不断进步的芯片工艺和结构使得“摩尔定律”经过了整整五十年后依然有效,而且在未来很长一段时间都看不到终止的迹象。

近年来随着晶体管尺寸进入10nm工艺节点,基于晶体管尺寸不断缩小的早期摩尔定律遇到物理极限将是早晚的事情。为了应对这一情况,业界提出了“More-Than-Moore”(简称MTM,即“超越摩尔定律”),试图从更多技术途径来维护摩尔定律的发展趋势,并且从摩尔定律的“更多更快”,发展到MTM的“更好更全面”。摩尔定律在逻辑类和存储类的集成电路发展中提出和得到验证,而MTM则适用于更多类型的集成电路,如Analog、RF、Image Sensor、Embedded DRAM、Embedded FLASH、MEMS、High Voltage等,通过改变基础的晶体管结构(SOI、FIN-FET),各类型电路兼容工艺,先进封装(晶圆级封装、SiP、3D多芯片封装)等技术,使一个系统级芯片能支持越来越多的功能,同样可以降低芯片的成本、提高电路的等效集成度,继续延续摩尔定律。

摩尔定律提出50年来,集成电路芯片的性能得到了大幅度的提高,每颗芯片上集成的晶体管数从几个提高了几十亿个,计算机从神秘不可近的庞然大物变成多数人都不可或缺的工具,信息技术由实验室进入无数普通家庭,因特网将全世界联系起来,多媒体视听设备丰富着每个人的生活。50年来,按照计算能力来算,芯片每两年成本下降一半,到今天已经成为50年前价格的0.525,也就是说是当时价格的近3500万分之一,单个晶体管的价格已经进入“纳元”时代。当初无论如何昂贵稀缺的计算机,如今已经完全普及,成为人们生活中不可或缺的一部分。“摩尔定律”推动了整个信息技术产业的发展,进而给千家万户的生活带来了深刻变化,对整个世界意义深远。

适逢“摩尔定律”发表50周年之际,西安电子科技大学微电子学院于2015年4月14日至24日举办“摩尔定律发表五十周年”系列学术报告活动。

届时,将邀请国内外知名微电子专家学者共同回顾50年来半导体芯片集成的技术发展历程,并共同展望“摩尔定律”的未来技术发展趋势。希望以此为契机,进一步扩大研究生与本科生的学术视野,浓郁校园学术文化氛围,增强微电子领域的学术交流,促进我国集成电路技术的未来发展。

 

组织方:西安电子科技大学微电子学院

宽带隙半导体技术国家级重点实验室

国家集成电路人才培养基地





“摩尔定律发表五十周年纪念”系列学术报告会安排
北校区分会场(主要面向研究生)
时间 专家 报告题目
2015.4.14(周二)
下午14:30东大楼221报告厅
张兴教授
北京大学软件与微电子学院院长
后摩尔时代的微纳电子器件
2015.4.14(周二)
下午16:00东大楼221报告厅
张波教授
成都电子科技大学微电子与固体电子学院副院长
功率半导体技术的现状与发展
2015.4.19(周日)
下午14:30教学楼J112报告厅
郝跃中科院院士
西安电子科技大学副校长
摩尔定律推动下的微电子五十年
2015.4.20(周一)
下午15:00东大楼221报告厅
Fu Hui客座教授
Managing Director, Intel Mobile Communication Xian
再谈摩尔定律
2015.4.21(周二)
下午14:30东大楼221报告厅
赵超研究员
中科院微电子研究所/千人计划专家
Processing Challenges of CMOS Integration of FinFETs with All-last Gate Stacks
2015.4.22(周三)
下午14:30东大楼221报告厅
杨银堂教授
西安电子科技大学副校长/微电子研究所所长
基于TSV的三维集成电路技术
 






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