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集成电路学部2024年非全日制硕士研究生招生第二批次调剂工作通知

日期:2024-04-11 16:16 点击量:

 

集成电路是国家重点发展的战略产业,对高端人才需求极为迫切。本着“主动服务企业需求,切实保障培养质量”的指导思想,非全日制集成电路工程硕士研究生培养采用“升学+就业”一体化的校企联合定向培养模式招生,即由学院和联合培养单位共同组织复试考核,实施学校学科专业复试合格➡联合培养单位考核选拔➡与联合培养单位签订培养协议➡学校发放录取通知书➡学校报到➡联合培养单位报到等招生过程。

诚挚欢迎有意于西电集成电路工程领域的优秀学子报名。

一、调剂缺额与基本要求

“085403集成电路工程”04方向(非全日制)有少量调剂缺额指标,现面向一志愿报考我校工科门类(学科代码08)及交叉学科(学科代码14)且初试业务课二代码为801的各学科专业,初试成绩满足“085403集成电路工程”04方向(非全日制)复试分数要求的考生开放(一志愿考生未被录取的均可申请)。

二、第二批次调剂报名

4月11日17:00-4月12日12:00期间,符合条件且有调剂意向的考生,通过“全国硕士研究生招生调剂服务系统”(http://yz.chsi.com.cn)报名。

三、联培企业意向排序

考生应通过“金数据”平台提交联培企业意向排序、个人简历和二志愿调剂承诺书。

线上提交时间:4月11日17:00-4月12日中午12:00

提交材料链接:https://jinshuju.net/f/byWPVL

四、资格审查

资格审查采取线上审查方式,考生通过“金数据”平台预先进行“085403集成电路工程”04电子信息方向(非全日制)平行志愿意向申报,并在规定时间内提交电子版材料。证件不符或不符合复试条件者,不予参加复试。开学后复核原件,复查不合格者,取消学籍。

通过资格审查的考生(已经参加集成电路学部一志愿复试且通过资格审查的考生,不再重复提交资格审查材料),集成电路学部根据招生缺额数量,依据考生初试总成绩由高到低择优通知调剂考生复试,定向联合培养企业根据考生平行志愿、提交的个人简历等材料,择优选择通知参加企业复试考核,凡未在规定时间内完成调剂系统的全部调剂流程的考生,将不予录取。调剂考生在中国研招网自愿接受“待录取”后,我校不再进行解锁。

线上提交时间:4月11日17:00-4月12日中午12:00

资格审查材料提交链接:https://jinshuju.net/f/o2X8Qu

提交材料格式:所有材料必须扫描转成PDF格式(具体详见提交说明)

考生须提交的材料:

(1) 本人硕士研究生招生考试准考证。

(2) 本人有效居民身份证件。

(3) 应届本科毕业生提供学籍在线验证报告,往届毕业生提交毕业证书(或学历证书电子注册备案表)、学位证书(未获学位考生可不提供)。

(4) 大学期间成绩单原件1份,往届生也可提供档案中成绩单扫描件(应加盖教务部门或档案部门公章),非本院应届考生还需提供所在专业成绩排名证明1份。

(5) 全国大学生英语四级、六级成绩单(提交425分及以上的成绩单)。

(6) 已签名确认的《诚信复试承诺书》。

(7) 已签名确认的《二志愿调剂承诺书》。

(8) 高职高专同等学力考生须提供专科成绩单及本科6门或6门以上课程进修成绩单,以及所报考专业领域的学术期刊上以第一作者发表的文章。

(9) 符合教育部加分政策的考生须提交加分申请,并提供相关证明材料。

(10) 未通过教育部学籍、学历验证的考生须提交学籍、学历认证报告。

(11) 现役军人、国防生报考须提交所在单位同意报考的证明材料。

(12) 学业成果及综合能力证明材料,包括但不限于学科竞赛获奖、国家大学生创新性实验项目、发表高水平学术论文、授权专利、科研成果、能力证书等能证明自己综合素质的材料。

五、复试形式与内容

复试采用现场复试形式,复试内容主要包括专业知识考核笔试、综合能力考核面试(包括思想政治素质和品德、外国语听说能力、创新能力和专业素养等考察内容)和心理健康评测。

1.专业知识考核笔试

专业知识考核采用笔试方式,主要考察考生对本专业基础理论和应用技能的掌握程度,特别是考生对本专业基本知识和基本概念的掌握和理解、对本学科专业发展动态的了解,以及在本学科专业领域发展的潜力。专业知识考核笔试试卷满分为100分,考试形式为闭卷考试,考试时间为120分钟。专业知识考核笔试参考书目请查看招生简章,笔试科目为9111微电子概论与模拟电子技术基础。

凡以同等学力身份报考的考生,必须在复试前向我院声明,并加试两门规定的课程,否则视为复试成绩不合格,不予录取。

2.综合能力考核面试

综合能力考核面试主要包含考生思想政治素质和品德考核,外国语听说能力,创新能力和专业素养,其他专业相关的学习、科研和社会实践或实际工作等方面的经历、个性心理特征、意志品质等。综合能力考核面试满分为100分,面试时间一般不少于20分钟。

综合能力考核面试流程如下:

(1)规定答题:个人陈述不超过3分钟(需含英文简介部分,可包含但不限于获奖情况、科研和社会实践经历等); 思想政治素质考核范围包括时事政治等;其他综合能力考核规定答题。

(2)自主提问:通过面试问答形式进行考核,由复试专家提问。

3.心理健康评测

心理健康评测是研究生复试的重要组成部分,考生通过西安电子科技大学心理健康教育大数据平台系统(以下简称“平台系统”)进行评测,测评结果作为研究生复试录取的重要参考。考生应于4月12日下午18:00前完成测评。平台系统测评操作流程见附件4。

六、复试安排

1.复试信息发布

(1)通过“全国研究生招生调剂服务系统”向调剂考生发送相关复试录取通知。

(2)通过“西电微院”企业微信,分类管理复试考生群体,进行在线咨询答疑。

(3)通过微电子学院网站(http://sme.xidian.edu.cn)、集成电路研究院网站(https://jcdlyjy.xidian.edu.cn/)和“西电微院”微信公众号发布相关调剂、复试和录取信息。

2.复试时间

专业知识考核笔试时间为4月15日上午9:30-11:30。考生携带准考证和身份证原件参加笔试,不得携带任何纸质材料及电子产品进入考场。

综合能力考核面试时间为4月15日,每位考生单独进行面试。面试前须向复试小组秘书展示准考证及身份证原件,进行考生身份核验,面试过程将全程录音录像。

具体笔试考场、面试分组安排请考生密切关注“西电微院”企业微信发布的复试通知。

3.复试地点

复试地点为西安电子科技大学北校区,具体地址为西安市雁塔区太白南路二号。

七、定向联合培养企业复试考核

考核时间:2024年4月16日(具体另行通知)。

八、总成绩计算方法

总成绩=初试成绩÷统考最高分(集成电路学部)×100×60%+复试成绩×40%;其中,复试成绩=笔试成绩×60%+面试成绩×40%

一志愿笔试、面试成绩对本批次调剂有效,无需再次复试。企业复试考核成绩仅确定是否同意拟录取为该企业定向联合培养,以及企业拟录取排序,不影响总成绩排名。

九、选拔与录取规则

(一)非全日制硕士研究生录取类别为定向。采用“升学+就业”一体化的录取方式,即由学院和联合培养单位共同组织复试,考生与企业双向选择,共同确认定向联合培养意向后,在“全国硕士研究生招生调剂服务系统”发放待录取通知。

(二)“全国硕士研究生招生调剂服务系统”中,申请调剂011微电子学院“085403集成电路工程”04方向的考生按总成绩由高到低择优录取;依据考生在4月9日-4月10日期间进行的“2024年集成电路工程04(非全日制)联培企业意向排序”环节中预先进行的非全日制调剂平行志愿意向排序,按总成绩由高到低择优录取。总成绩相同的考生,按初试单科成绩排名,科目顺序依次为业务课一、外国语、业务课二、政治理论。

(三)考生复试成绩具有否决权,有以下情况者视复试不合格,不予录取:

①未参加复试者;

②专业知识考核笔试不合格者(专业知识考核笔试成绩<40分);

③综合能力考核面试不合格者(综合能力考核面试成绩<60分);

④心理测评、思想政治素质和品德考核不合格者(成绩不计入总成绩,考核不合格者不予录取);

⑤同等学力考生加试成绩不合格者(加试单门成绩<60分);

(四)考生企业复试考核成绩具有否决权,有以下情况者视复试不合格,不予录取:

①未参加企业复试考核者;

②企业复试考核不合格者(企业复试考核成绩<60分)。

(五)定向联合培养企业有权选择符合企业培养条件的考生参加复试考核。考生意向联培企业复试考核成绩<60分,考生不得录取至对应企业;考生参加其他企业复试考核成绩仍对考生所选择的其他对应联培平行志愿企业有效,根据考生报考联培意向和企业复试考核成绩依次递补。

(六)考生同时进入多家意向企业拟录取名单时,由考生本人选择确认定向联合培养企业,并签订承诺书,确认后不可更改。

(七)定向联合培养需要签订定向就业协议。凡未在规定时间内签订定向协议的考生,取消拟录取资格。

(八)取得拟录取资格的考生,须在规定时间内与导师进行双向选择,确定录取导师,否则视为放弃资格。

十、其他

其他硕士研究生招生具体要求详见《集成电路学部2024年硕士研究生招生复试录取工作方案》,本方案为招收调剂非全日制专业学位硕士研究生的补充。

咨询电话:029-88202505 转606

电子邮箱:sme@mail.xidian.edu.cn

 

附件:1.非全日制硕士研究生联培企业招生简介

          2. 二志愿调剂承诺书

          3.2024年硕士研究生招生考试诚信复试承诺书

          4.心理健康教育大数据平台测评操作流程

 

                   集成电路学部

                        2024年4月11日

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