为落实立德树人根本任务，深化拔尖实验班内涵建设，发挥学科名师引领育人作用，集成电路学部特邀学校原党委副书记杨银堂教授，于6月10日，在信远I-206教室，为2023级实验班本科生作题为《混合信号集成电路设计技术与应用》科技前沿报告。报告会由微电子学院副院长胡辉勇主持。

报告会上，杨银堂教授系统阐释了混合信号集成电路的核心价值与应用场景，重点介绍了模数转换器（ADC）的应用范围，以及光传输领域集成电路核心芯片的关键性能指标。他指出，高效模数转换器电路核心设计技术，是支撑雷达探测、无线电通信信号收发等关键领域发展的核心关键技术，对电子信息产业发展至关重要。

与此同时，以美国ADI、TI公司为代表的美国企业长期垄断高性能模数转换器的核心技术与市场产品，在中美贸易博弈背景下，相关技术与产品供货存在极大的不确定性，国内产业发展面临严峻的“卡脖子”难题。他强调，我国要实现该领域技术自主可控持续发展，亟需开展高性能模数转换器新型架构、电路及模拟前端芯片技术等方向的基础研究与技术攻关。

结合自身多年在高效模数转换器电路领域的科研积淀与最新研究成果，杨银堂教授生动展现了他本人在集成电路设计领域的技术突破与创新成果。他结合个人求学与科研经历，娓娓讲述了集成电路学科的独特魅力与产业价值，分享了自己深耕集成电路设计领域、潜心科研探索的初心与坚守，让在场学子深切感受到集成电路人攻坚克难、笃行致远的科研精神。

报告尾声，杨银堂教授与现场学子开展了热烈的互动交流。针对同学们提出的专业学习、未来发展等问题，他逐一耐心解答，并结合自身经验为同学们的学业规划与成长发展提供了针对性指导。他寄语全体学子：“始终保持对集成电路领域的热爱与探索热忱，要深耕细作、久久为功，你们终将在集成电路创新发展中实现自我价值、找到属于自己的答案。”

最后，胡辉勇副院长表示“集成电路科技前沿”报告会的开展，既让拔尖实验班的同学们对集成电路设计领域的技术发展趋势与行业前沿动态有了更深入的了解，也夯实了专业认知、拓宽了学术视野，更极大地激发了学子们投身科研、探索创新的热情与信心。接下来，集成电路学部将持续整合优质教育教学资源，完善贯通式人才培养体系，聚焦集成电路领域拔尖创新人才培育，为集成电路学科高质量发展、行业技术创新突破注入源源不断的新生力量。

杨银堂，西安电子科技大学原党委副书记、教授、博士生导师。以第一完成人获国家科技奖3项、省部级科技成果奖12项，荣获国家杰出青年科学基金、国家青年科技奖、全国模范教师等。在混合信号集成电路与三维集成等方面取得一系列研究成果，先后发表论文500余篇，出版学术专著6部，授权国家发明专利96项。

撰稿：冯晓丽

分管领导审核：胡辉勇

一审：兰宇暄

二审：杜永志

三审：孙立锐

（来源科室：本科教育教学办公室）